MEMORIA SDRAM
Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM) es una memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) que tiene una interfaz síncrona. Tradicionalmente, la memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) tiene una interfaz asíncrona, lo que significa que el cambio de estado de la memoria tarda un cierto tiempo, dado por las características de la memoria, desde que cambian sus entradas. En cambio, en las SDRAM el cambio de estado tiene lugar en el momento señalado por una señal de reloj y, por lo tanto, está sincronizada con el bus de sistema del ordenador. El reloj también permite controlar una máquinas de estados finitos interna que controla la función de "pipeline" (segmentación) de las instrucciones de entrada. Esto permite que el chip tenga un patrón de operación más complejo que la DRAM asíncrona, que no tiene una interfaz de sincronización.
El método de segmentación significa que el chip puede aceptar una nueva instrucción antes de que haya terminado de procesar la anterior. En una escritura de datos, el comando "escribir" puede ser seguido inmediatamente por otra instrucción, sin esperar a que los datos se escriban en la matriz de memoria. En una lectura, los datos solicitados aparecen después de un número fijo de pulsos de reloj tras la instrucción de lectura, durante los cuales se pueden enviar otras instrucciones adicionales. (Este retraso se llama latencia y es un parámetro importante a considerar cuando se compra una memoria SDRAM para un ordenador.)
Las SDRAM son ampliamente utilizadas en los ordenadores,desde la original SDRAM y las posteriores DDR (o DDR1), DDR2 y DDR3 Actualmente se está diseñando la DDR4 y se prevé que estará disponible en 2012.
SEÑALES DE CONTROL DE LA MEMORIA SDRAM
Todos los comandos están programados en relación con el flanco de subida de una señal de reloj. Además del reloj, hay 6 señales de control, en su mayoría de baja activa que se muestra en el flanco de subida del reloj:
- Reloj ‘’’CKE’’’ Habilitar. Cuando esta señal es baja, el chip se comporta como si el reloj se ha detenido. No comandos son interpretados y tiempos de latencia de comando no transcurrir. El estado de las líneas de control de otros no es relevante. El efecto de esta señal es en realidad un retraso de un ciclo de reloj. Es decir, el producto actual ciclo de reloj, como de costumbre, pero el siguiente ciclo de reloj es ignorado, excepto para la prueba de nuevo la entrada de CKE. Reanudar las operaciones normales en el flanco de subida del reloj después de aquel en el que se toman muestras de CKE alta.
Dicho de otra manera, todas las operaciones de microprocesadores también se programan en relación con el flanco ascendente de un reloj de enmascarados. El reloj enmascarado es el lógico de la entrada de reloj y el estado de la señal de CKE en el flanco de subida anterior de la entrada de reloj.
- ‘’’/ CS’’’ Chip Select. Cuando esta señal es alta, el chip hace caso omiso de todas las otras entradas (excepto para CKE), y actúa como si se recibe un comando NOP.
- ‘’’DQM’’’ ocultar los datos. (La letra Q aparece porque, siguiendo las convenciones de la lógica digital, las líneas de datos se conoce como "DQ" líneas.) Al alta, estas señales de supresión de los datos I / O. Cuando acompañan a escribir los datos, los datos no son en realidad por escrito a la DRAM. Cuando afirmó alta dos ciclos antes de un ciclo de lectura, la lectura de datos no es la salida del chip. Hay una línea DQM por 8 bits en un chip x16 de memoria o DIMM.
- ‘’’/RAS’’’ fila Dirección Strobe. A pesar del nombre, este no es un estrobo, sino simplemente un poco de comandos. Junto con / CAS y / WE, esto selecciona uno de los 8 comandos.
- ‘’’/ CAS’’’ columna Dirección Strobe. A pesar del nombre, este no es un estrobo, sino simplemente un poco de comandos. Junto con / RAS y / WE, esto selecciona uno de los 8 comandos.
- ‘’’/ WE’’’ modo escritura. Junto con / RAS y CAS, esta selecciona uno de los 8 comandos. Esto generalmente se distingue de lectura como los comandos de escribir-como comandos.
Dispositivos SDRAM se dividen internamente en 2 o 4 bancos de datos interna independiente. Uno o dos entradas de la dirección del banco (BA0 y BA1) seleccionar un comando de que el banco se dirige.
Muchos de los comandos también utilizar una dirección presentados en los pines de dirección de entrada. Algunos comandos, que o bien no utilizar una dirección, o presentar una columna de dirección, también utilizan A10 para seleccionar variantes. Los comandos de entender son los siguientes.
/CS
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/RAS
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/CAS
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/WE
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BAn
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A10
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An
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Comandos
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H
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x
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x
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x
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x
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x
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x
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Comando do inhibir (No operación)
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L
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H
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H
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H
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x
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x
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x
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Ninguna operación
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L
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H
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H
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L
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x
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x
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x
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Burst Terminar: Parada de una ráfaga de lectura o escritura en el progreso estallido.
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L
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H
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L
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H
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banco
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L
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columna
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Leer: Leer una ráfaga de datos de la fila activa.
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L
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H
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L
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H
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banco
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H
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columna
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Lea con precarga automática: Como el anterior, y precarga (fila cerca) cuando termine.
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L
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H
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L
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L
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banco
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L
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columna
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Escribe: Escribe una ráfaga de datos a la fila activa.
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L
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H
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L
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L
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banco
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H
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columna
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Escribir con precarga automática: Como el anterior, y precarga (fila cerca) cuando termine.
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L
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L
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H
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H
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banco
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row
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Active (Activar): abrir una línea de comandos Leer y Escribir
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L
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L
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H
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L
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banco
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L
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x
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Precarga: Desactivar la fila actual del banco seleccionado.
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L
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L
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H
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L
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x
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H
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x
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Precargar todos: Desactivar la fila actual de todos los bancos.
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MODO DE REGISTRO DE MEMORIA SDRAM
De datos único SDRAM tiene una tasa de 10 páginas a un bit de modo de registro programable. Más tarde, el doble de datos de normas de SDRAM tasa añadir registros modo adicional, se dirigió a utilizar los pines banco de direcciones. Para SDRAM SDR, las clavijas de Dirección del Banco y las líneas de dirección A10 y encima se pasan por alto, pero debe ser cero durante un registro de modo de escribir.
Los bits se M9 a través de M0, presentado por la A9 a través de líneas de dirección A0 durante un ciclo de carga de registro de modo.
- M9: Escribe el modo ráfaga. Si es 0, escribe utilizar la longitud de la ráfaga y el modo de leer. Si 1, todas las escrituras no son de estallido (ubicación única).
- M8, M7: modo de funcionamiento. Reservado, y debe ser 00.
- M6, M5, M4: latencia CAS. En general, sólo 010 (CL2) y 011 (CL3) son legales. Especifica el número de ciclos entre un comando de lectura y de salida de datos del chip. El chip tiene un límite fundamental de este valor en nanosegundos, durante la inicialización, el controlador de memoria debe utilizar su conocimiento de la frecuencia de reloj de traducir ese límite en los ciclos.
- M3: Tipo de ráfaga. 0 - peticiones estallido secuencial de pedidos, mientras que 1 peticiones intercalados estallido de pedido.
- M2, M1, M0: longitud de la ráfaga. Los valores de 000, 001, 010 y 011 especifican un tamaño de ráfaga de 1, 2, 4 u 8 palabras, respectivamente. Cada leer (y escribir, si M9 es 0) llevará a cabo que tiene acceso a muchos, a no ser interrumpido por una parada de reventar o otro comando. Un valor de 111 especifica una explosión fila completa. La explosión continuará hasta que se interrumpan. Full estallidos de fila sólo se permite con el tipo de explosión secuencial.
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MEMORIAS
Una parte importantísima en la mayoría de los sistemas digitales es la dedicada a contener la información que está tratando dicho sistema.
Los datos e instrucciones del programa de un sistema microcomputador son almacenados en la memoria. Cada "celda" de la memoria puede almacenar un bit, estando las memorias constituidas por varios miles de estas celdas. El conjunto de celdas en las que se almacena una palabra se llama "Posición de memoria"
Se han desarrollado numerosos sistemas capaces de almacenar o memorizar una información digital. Todos ellos, persiguen como objetivo conseguir:
* Alta velocidad.
* Bajo precio.
* Gran capacidad de almacenamiento.
* Bajo consumo.
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MEMORIAS DE SOLO LECTURA
ROM: (Read Only Memory): Se usan principalmente en microprogramación de sistemas. Los fabricantes las suelen emplear cuando producen componentes de forma masiva.
PROM: (Programmable Read Only Memory): El proceso de escritura es electrónico. Se puede grabar posteriormente a la fabricación del chip, a diferencia de las anteriores que se graba durante la fabricación. Permite una única grabación y es más cara que la ROM.
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MEMORIAS DE SOBRE TODO LECTURA
* EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory): Se puede escribir varias veces de forma eléctrica, sin embargo, el borrado de los contenidos no es completo y a través de la exposición a rayos ultravioletas (de esto que suelen tener una pequeña ‘ventanita’ en el chip).
*EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory): Se puede borrar selectivamente byte a byte con corriente eléctrica. Es más cara que la EPROM.
* MEMORIA FLASH: Está basada en las memorias EEPROM pero permite el borrado bloque a bloque y es más barata y densa.
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MEMORIAS DE LECTURA/EXCRITURA (RAM)
*DRAM (Dynamic Random Access Memory): Los datos se almacenan como en la carga de un condensador. Tiende a descargarse y, por lo tanto, es necesario un proceso de refresco periódico. Son más simples y baratas que las SRAM.
* SRAM (Static Random Access Memory): Los datos se almacenan formando biestables, por lo que no requiere refresco. Igual que DRAM es volátil. Son más rápidas que las DRAM y más caras.
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UNIDADES DE MEMORIA
* BIT: puede tener valore de 0 y 1, es decir sistema binario.
* BYTE: son 8 Bits.
* KILOBYTE (KB) = 2 **10 bytes.
* MEGABYTE (MB) = 2 ** 10 Kilobyte = 2 ** 20 Bytes.
* GIGABYTE (GB) = 2** 10 Megabyte = 2** 30 Byte.
* TERABYTE (TB) =2**10 Gigabyte = 2**40 Bytes
Es necesario aclarar que las unidades son infinitas, pero las antes nombradas son las usadas.
* BIT: su nombre se debe a la contracción de Binary Digit, es la mínima unidad de información y puede ser un cero o un uno
* BYTE: es la también conocida como el octeto, formada por ocho bits, que es la unidad básica, las capacidades de almacenamiento en las computadoras se organiza en potencias de dos, 16, 32, 64.
Las demás unidades son solo múltiplos de las anteriores, por ello cada una de ellas están formadas por un determinado numero de Bits
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